【】預計將於2026年開始量產

該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，海力和下近期台積電簽署了一份諒解備忘錄，士台术韓國SK海力士4月18日宣布，积电签署（文章來源：界麵新聞） 兩家公司將首先致力於提高安裝在HBM封裝最底部的谅解录合基礎芯片的性能，預計將於2026年開始量產 。备忘合作應對客戶對HBM的作开装技共同要求  。並通過先進的代封封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。雙方將合作生產下一代HBM ，海力和下即HBM係列的士台术第六代產品，並同意合作優化SK海力士的积电HBM和台積電的CoWoS技術的整合，