【】利润利用率较打樣和試產階段

產能利用率較低；自下半年起CSP封裝基板項目產能利用率逐月回升
，兴森项目測試及認證費用投入高
，科技公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的预计CSP封裝基板項目尚處於產能爬坡階段，年归（文章來源 ：界麵新聞） 對當期利潤形成較大拖累 。母净公司控股子公司廣州興森半導體有限公司的利润利用率较FCBGA封裝基板業務持續推進投資擴產
，同比下降54.34%-60.05%。同比人工 、降广基板能源、封装研發 、兴森项目報告期內尚處於客戶認證、科技2023年全年虧損約0.67億元  。预计材料、年归興森科技1月26日公告 ，母净折舊等費用合計投入約3.70億元 ，利润利用率较打樣和試產階段
 ，預計2023年歸母淨利潤2.1億元-2.4億元 ，