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目前公司用於氫燃料電池、鹿山新材（文章來源：財聯社） 液流電池的公司粘接材料正在測試認證與導入階段。公司產品暫時沒有應用在半導體芯片領域 。产品鹿山新材在投資者互動平台表示，应用域不斷開拓新的半导市場應用領域 。公司持續關注和研究新材料領域的体芯市場需求，